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INM200 or INM200UV automated microscope for CD Measurement

INM200 or INM200UV automated microscope for CD Measurement

Universelles vollautomatisches Messmikroskop: Vermessung von Linienbreiten ( critical dimensions ) und Overlay auf Mikrosensoren; Wafern, Glassubstraten - automatisches Mikroskop mit Laserautofokus, motorischem Messtisch Kamera und Software
 
Art.No.:S500500

ProMicron
24 Bachmühlweg
74366 Kirchheim /Neckar

Telephone: 07143 - 40560
Fax: 07143 - 405615
Email: info@promicron.de

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The automatic inspection microscope KLA-T INM200 (developed by Leica, later on Vistec) with outstanding optics and autofocus, serves as basic tool. It is equipped with a digital camera, a measuring system and software. Depending on your requirements, low-vibration or vibration-isolated stages can be supplied.
 
The optical overlay and CD measurement based on light microscopy is well-established as a contact-freeand fast measuring system.
 
Efficient algorithms are used and the used microscope, camera and software are perfectly adjusted to each other, resulting in extremely accurate measurements.
 
With the new MCS system software a combination of different tasks such as CD measurement or automatic inspection are possible in just one process.
 
Programmed measuring coordinates are approached exactly, new measuring coordinates can be taught or imported.
 
The high-speed laser autofocus works reliably and in real-time on nearly any surfaces even during movement of the stage.
Automatisches Inspektionsmikroskop INM200 made by KLA-Tencor (entwickelt ursprünglich von Leica) mit hervorragender Optik und Laserautofokus, ausgerüstet mit Digitalkamera, Messrechner und Software. Je nach Anforderungen können schwingungsarme bzw. schwingungsisolierte
Tische geliefert werden.

Die optische Overlay- und Linienbreitenmessung auf Basis von Lichtmikroskopen ist als berührungsloses, und schnelles Messverfahren bewährt.

Die extreme Präzision der Messergebnisse ist auf leistungsfähige Algorithmen und die perfekt abgestimmte Kombination von Mikroskop, Kamera und Software zurückzuführen.

Mit unserer MCS Systemsoftware ist nun auch eine Kombination verschiedener Aufgabenstellungen wie z.B. CD und Schichtdickenmessung oder automatische Inspektion in einem gemischten Prozess möglich.

Programmierte Messpositionen werden exakt angefahren, neue Mess- Koordinaten können durch Teaching oder Import schnell gelernt werden.

Der Hochgeschwindigkeits- Laserautofokus arbeitet auf nahezu allen Oberflächen sehr zuverlässig in Echtzeit während der Tischbewegung.

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Excample of application; Anwendungsbeispiel
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The programmed measuring structures are exactly positioned through image alignment. A high-resolution, digital CCD camera takes pictures. Thanks to their grey scale intensity profile, those can be used for sub pixel algorithms.
 
A predefined threshold is used for calculating the CD value (critical dimension) up to a pixel fraction.
 
Via mouse click, the operator can take the data into the SPC. As for the very sensitive z-measuring, the laser autofocus ensures an operator-independent measuring resolution of under one µm.  
 
The measuring microscope with handling system is designed for the automatic processing of up to three wafer-cassetts. The automation comprises a waferloader with prealigner and a motorized xy-stage.

The device is able to automatically load wafers and recognize barcodes or 2D codes (option); coordinates can be located and automatically measured. Thanks to special contrasting methods, the microscope is also able to measure low-contrast structures. Using the intuitional teaching function, new tasks can be learned quickly and easily.
Die programmierten Mess-Strukturen werden mittels Bildalignment exakt positioniert. Eine hochauflösende digitale CCD Kamera nimmt Bilder auf, deren Grauwert- Intensitätsprofile für die Subpixelalgorithmen verwendet werden.

Der CD Wert (CD critical dimension) wird bis auf einen Pixel-Bruchteil berechnet, wobei dafür ein vordefinierter Schwellenwert herangezogen wird.

Mittels Mausklick können die Werte vom Operator in die SPC übernommen werden. Bei der extrem sensiblen z-Messung sorgt der Laser-Autofokus dafür, dass bedienerunabhängig eine Messauflösung von unter einem µm erreicht wird.

Das Messmikroskop mit Handlingsystem ist darauf ausgelegt bis zu drei Wafer-Kassetten automatisch zu bearbeiten. Die Automation erstreckt sich auf einen Waferloader mit Prealigner und einen motorisiertem XY Scanning-Tisch.

Das Gerät kann automatisch Wafer laden, Barcodes oder 2D Codes erkennen (Option), Positionsmerkmale lesen und automatisch Messungen vornehmen. Das Messmikroskop ist auch in der Lage kontrastarme Strukturen - dank spezieller Kontrastverfahren - zu messen. Durch eine intuitive Teaching-Funktion können neue Aufgaben schnell und einfach angelernt werden.

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MCS CD Critical Dimension Messmodul, Linewidth Measurement