|  | Optische Wafer Inspektiondefinierte, softwareunterstützte, Mikroskopinspektion auf Wafern und Frames - optional mit Inker und Waferloader. (Für gesägte oder ungesägte Wafer auf Bluetapes.)
ProMicron Bachmühlweg 24 74366 Kirchheim /Neckar
Telefon: 07143 - 40560
Telefax: 07143 - 405615
Email: info@promicron.de
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Auf der Basis eines voll motorisierten Hochleistungsmikroskops unterstützt die Promicron MCS-OWI Software alle Aktionen des Operators bei der Sichtprüfung und bietet die Voraussetzung für eine konstant verlässliche optische Inspektion im Sinne Ihrer Anforderungen an die Qualitätssicherung. Auf der klar strukturierten Bedienoberfläche werden neben dem Livebild der Digitalkamera das Wafermap und die Bedienelemente von Mikroskop, Waferloader usw. dargestellt. Ebenso ist eine Einbindung von Qualitätssicherungssystemen und Hilfsmitteln wie z.B. AQL (Acceptable Quality Level) für die Prüflosverwaltung vorhanden bzw kann auch Kundenwunsch implementiert werden. |
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Durch die optimale Ergonomie des Systems kann sich der Operator über Stunden voll auf seine Inspektionsaufgaben konzentrieren. Für jeden der programmierten Inspektionspunkte steht die ganze Palette der mikroskopischen Möglichkeiten zur Verfügung. D.h. höchste optische Leistungsfähigkeit bei Vergrößerungen von 25x bis 1500x (max. bis 3000x) und alle wichtigen mikroskopischen Kontrastverfahren (Hellfeld, Dunkelfeld, Interferenzkontrast, Konfokal). Der motorische Präzisionskreuztisch in Verbindung mit dem dynamischen Laser- Autofokus sorgt dabei stets für die exakte Positionierung und Fokussierung des Substrats. Natürlich kann jederzeit manuell eingegriffen werden um z.B. andere Fokusebenen oder einen Nachbarchip zu sehen bevor der programmierte Ablauf fortgesetzt wird. Der Operator kann Defektcodes vergeben und Bilder mit zugehörigen Positionskoordinaten speichern. Optional können schlechte Dies geinkt werden, dabei wird ein aktualisiertes Inkmap erzeugt. Am Ende der Inspektion stehen Los- und Wafer- bezogen die Anzahl der guten Chips und eine Statistik bzgl. der aufgetretenen Defekte und deren Verteilung zur Verfügung. Auf der selben Hardware und Softwareplattform bieten wir auch Systeme für Overlay und Strukturbreitenmesstechnik oder Schichtdickenmesstechnik sog. "thin film measurement" an. |
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Eine ganz neue Ausrüstungsoption ist die mikroskopische NIR Kamera- Inspektion durch das im nahen Infrarot transparente Silizium. Was können wir für Sie tun? In unserem Hause haben wir alle Möglichkeiten die Systeme auf Ihre spezifischen Anforderungen oder Substratformen anzupassen. Mechanische Konstruktion, CNC Fertigungsmaschinen und opto- elektronische Entwicklungsressourcen stehen hierfür bereit. So sind z.B. auch spezielle Substratformen möglich (siehe Bsp. Abbildung Folien Substrat Rolle zu Rolle Verarbeitung). |
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Kennen Sie folgendes Szenario:
Sie erhalten eine Waferlieferung. Einer der Wafer hat eine offensichtliche Beschädigung (z.B. Kratzer). Sie würden gerne die ganze Lieferung an den Lieferanten zurücksenden, sind aber aus Termingründen gezwungen sich die Lieferung genau anzusehen und alle brauchbaren Wafer auszusortieren um ihren eigenen Lieferverpflichtungen nachkommen zu können.
MCS Optical Wafer Inspection kurz MCS-OWI bietet eine definierte, softwareunterstützte, Mikroskopinspektion auf Wafern und Frames - optional mit Inker und Waferloader für gesägte oder ungesägte Wafer auf Bluetapes.
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Auf der Basis eines voll motorisierten Hochleistungsmikroskops unterstützt die Promicron MCS-OWI Software alle Aktionen des Operators bei der Sichtprüfung und bietet die Voraussetzung für eine konstant verlässliche optische Inspektion im Sinne Ihrer Anforderungen an die Qualitätssicherung. In der klar strukturierten Bedienoberfläche wird neben dem Livebild der Digitalkamera das Wafermap und die Bedienelemente von Mikroskop, Waferloader usw. dargestellt. Durch die optimale Ergonomie des Systems kann sich der Operator über Stunden voll auf seine Inspektionsaufgaben konzentrieren.
Für jeden der programmierten Inspektionspunkte steht die ganze Palette der mikroskopischen Möglichkeiten zur Verfügung.
D.h. höchste optische Leistungsfähigkeit bei Vergrößerungen von 25x bis 1500x (max. bis 3000x) und alle wichtigen
mikroskopischen Kontrastverfahren (Hellfeld, Dunkelfeld, Interferenzkontrast, Confocal).
Der motorische Präzisionskreuztisch in Verbindung mit dem dynamischen Laser-Autofokus sorgt dabei stets für die exakte Positionierung und Fokussierung des Substrats. Natürlich kann jederzeit manuell eingegriffen werden um z.B. andere Fokusebenen oder einen Nachbarchip zu sehen bevor der programmierte Ablauf fortgesetzt wird. Der Operator kann Defektcodes vergeben und Bilder mit zugehörigen Positionskoordinaten speichern. Optional können schlechte Dies geinkt werden, dabei wird ein aktualisiertes Inkmap erzeugt. Am Ende der Inspektion stehen Los- und Wafer-
bezogen die Anzahl der guten Chips und eine Statistik bzgl. der aufgetretenen Defekte und deren Verteilung zur Verfügung.
Features
- Vistec/ Leica INM 200
- automatisches Hochleistungsmikroskop
- Hohe Präzision bei X/Y Positionierung
- Echtzeit Laser Autofocus
- Wafer Größe von 100mm bis 200mm Durchmesser
- Reinraumklasse 1 kompatibel
- Einfache Bedienung
- Hohe Verlässlichkeit
Supervisor
- Wafermapping über 6 Dies (3 x 3 y und manuelle Eingabe von Randdies = "ugly Dies")oder Import des pass/fail Mapping Tester (post inking)
- Manuelle Auswahl der zu inspizierenden Chips Auswahl per Zufall (absolute Zahl oder in %) daraus > Erstellen des Inspektionsfiles, d.h. ein Setup mit allen Systemeinstellungen
- Mikroskopeinstellungen (Vergrößerung, Kontrastmethode HF/DF, Ap. Blende)wahlweise Beleuchtungseinstellung,
wahlweise Kameraeinstellungen, Abschluss des Setups durch Speichern als Inspektionsfile (beliebig viele sind möglich)
- Definition des Microscans
a.) durch manuelles Teachen per Joystick
(wahlweise Autofokus an oder aus, Auswahl der Objektiv-Vergr. Auswahl HF / DF Anfahren der Positionen)
b.) durch mäanderförmige Tischbewegung auf Dies in bildfeldbezogenen Schritten
c.) alternativ steht ein Modus für kontinuierliches Fahren zur Verfügung
Start und Endpunkt werden aus Wafermap automatisch abhängig vom gewählten Objektiv berechnet
Operator
- Eingabe Wafertyp / Los und Nr.Inspektionsablauf:
- Waferalignment (durch manuelles Anfahren von Referenzpositionen)
einzelne Inspektionspunkte werden vom Operator mit Spacetaste quittiert, manueller Eingriff in den Ablauf ist zu jedem Zeitpunkt möglich, dabei sind beliebige Vergrößerungen und Tischpositionen frei wählbar, optional können Bilder gespeichert werden (mit jedem Bild wird xy Position als Chipnr. und als Koordinate und Vergrößerung gespeichert). Wahlweise ist die Vergabe von Defectcodes und ein Update der Post Ink Map möglich
Operator-Vorgehensweise
- Aufruf des Inspektionsprogramms/
- Referenzpunkte anfahren/
- Inken schlechter Dies/ Ink-Map Erstellung -
- Ausgabe Statistik/ ggf. physikalisches Inken/
- Automatischer Wafertransport
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System Optionen
- Auf der selben Hardware und Softwareplattform bieten wir auch Systeme für Overlay und Strukturbreitenmesstechnik oder Schichtdickenmesstechnik "thin film measurement" an.
- Eine ganz neue Ausrüstungsoption ist die mikroskopische NIR Kamera- Inspektion durch das im nahen Infrarot transparente Silizium.
- In unserem Hause haben wir alle Möglichkeiten die Systeme auf Ihre spezifischen Anforderungen oder Substratformen anzupassen.
- Mechanische Konstruktion, CNC Fertigungsmaschinen und opto elektronische Entwicklungsressourcen stehen hierfür bereit.
- So sind z.B. auch spezielle Substratformen möglich (siehe Bsp. Abbildung Folien Substrat Rolle zu Rolle Verarbeitung).
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