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MCS-IS microscopic Wafer Inspection

MCS-IS microscopic Wafer Inspection

software-supported, microscope inspection of wafers and frames softwareunterstützte, Mikroskopinspektion auf Wafern und Frames - optional mit Inker und Waferloader. (auch für gesägte oder ungesägte Wafer auf Bluetapes.)
 
Art.No.:MCS-IS


On the basis of a fully motorized high-end microscope the ProMicron MCS-IS software supports the operator during the visual inspection and provides the basis of a constantly reliable optical inspection just as your quality assurance team needs it.
 
On the clearly structured user interface, the wafer-map and the control elements of the microscope, wafer-loader etc. are displayed in addition to the live view image of the digital camera.
 
Similarly, the integration of quality assuring systems and devices such as AQL (Acceptable Quality Level) are available for inspection lot testing and can be implemented, if requested.
Auf der Basis eines voll motorisierten Hochleistungsmikroskops unterstützt die Promicron MCS-IS Software alle Aktionen des Operators bei der Sichtprüfung und bietet die Voraussetzung für eine konstant verlässliche optische Inspektion im Sinne Ihrer Anforderungen an die Qualitätssicherung. 
  
Auf der klar strukturierten Bedienoberfläche werden neben dem Livebild der Digitalkamera das Wafermap und die Bedienelemente von Mikroskop, Waferloader usw. dargestellt.
 
Ebenso ist eine Einbindung von Qualitätssicherungssystemen und Hilfsmitteln wie z.B. AQL (Acceptable Quality Level) für die Prüflosverwaltung vorhanden bzw. kann auf Kundenwunsch implementiert werden.
 inspection learn screen
Thanks to the high-class ergonomics of the system, the operator is able to concentrate on his inspection tasks for hours. For each of the programmed inspection spots the whole range of microscopic possibilities is available.
 
That is: highest optical capability with magnifications of 25x to 1500x (a maximum of 3000x) and all important microscopic contrasting methods (brightfield, darkfield, interference contrast, confocal).
 
 
The motorized xy-stage combined with the dynamic laser autofocus enables an exact positioning and focussing of the specimen. 
 
 
 
Of course you can always interfere manually, e.g. look at a different focus level or inspect a neighboring chip before the programmed process continues.
 
The operator is able to assign defect codes and save the images connected to the relating position coordinates. Optionally bad dies can be inked, while at the same time, a map of inked dies is created.
 
At the end of the inspection there are lot- and wafer- related data of good chips available and a statistics concerning the resulting defects and their distribution is calculated.
 
Based on the same hardware and software, we also offer systems for overlay and layer width as well as for thin film measurement.
Durch die optimale Ergonomie des Systems kann sich der Operator über Stunden voll auf seine Inspektionsaufgaben konzentrieren. Für jeden der programmierten Inspektionspunkte steht die ganze Palette der mikroskopischen Möglichkeiten zur Verfügung.
D.h. höchste optische Leistungsfähigkeit bei Vergrößerungen von 25x bis 1500x (max. bis 3000x) und alle wichtigen mikroskopischen Kontrastverfahren (Hellfeld, Dunkelfeld, Interferenzkontrast, Confocal).
 
Der motorische Präzisionskreuztisch in Verbindung mit dem dynamischen Laser- Autofokus sorgt dabei stets für die exakte Positionierung und Fokussierung des Substrats.

Natürlich kann jederzeit manuell eingegriffen werden um z.B. andere Fokusebenen
oder einen Nachbarchip zu sehen bevor der programmierte Ablauf fortgesetzt wird.

Der Operator kann Defektcodes vergeben und Bilder mit zugehörigen Positionskoordinaten speichern. Optional können schlechte Dies geinkt werden, dabei wird ein aktualisiertes Inkmap erzeugt.
 
Am Ende der Inspektion stehen Los- und Wafer- bezogen die Anzahl der guten Chips und eine Statistik bzgl. der aufgetretenen Defekte und deren Verteilung zur Verfügung.
 
 Auf der selben Hardware und Softwareplattform bieten wir auch Systeme für Overlay und Strukturbreitenmesstechnik oder Schichtdickenmesstechnik sog. "thin film measurement" an.
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A completely new equipment option is the microscopic NIR camera-inspection by silicium which is transparent in the near infrared spectrum.
Eine ganz neue Ausrüstungsoption ist die mikroskopische NIR Kamera- Inspektion durch das im nahen Infrarot transparente Silizium.
 
messmikroskop-2.jpg
 How can we help you?

We have all possibilities to adapt the systems to suit your specific requirements or substrate forms.
Mechanical constructions, CNC production machines and opto-electronical development resources are available.
 
There are, for instance, specific substrate forms possible (see example illustration: film substrate/roller to roller processing).
 Was können wir für Sie tun?

In unserem Hause haben wir alle Möglichkeiten die Systeme auf Ihre spezifischen Anforderungen oder Substratformen anzupassen.
Mechanische Konstruktion, CNC Fertigungsmaschinen und opto- elektronische Entwicklungsressourcen stehen hierfür bereit.
So sind z.B. auch spezielle Substratformen möglich (siehe Bsp. Abbildung Folien Substrat Rolle zu Rolle Verarbeitung).
Have you experienced the following scenario?

You receive a delivery of wafers. One of the wafers is obviously damaged (e.g. has scratches). You would love to just send the whole delivery back to the contractor, but you have customers waiting yourself and thus you are forced to have a closer look at the wafers and sort out the ones you will still be able to use, in order to satisfy your own customers.
 
MCS-IS offers defined, software-supported micro-inspections on wafers and frames - optionally with ink and wafer-loader for sawn or unsawn wafers and on blue-tapes.
 Kennen Sie folgendes Szenario?
 
Sie erhalten eine Waferlieferung. Einer der Wafer hat eine offensichtliche Beschädigung (z.B. Kratzer). Sie würden gerne die ganze Lieferung an den Lieferanten zurücksenden, sind aber aus Termingründen gezwungen sich die Lieferung genau anzusehen und alle brauchbaren Wafer auszusortieren um ihren eigenen Lieferverpflichtungen nachkommen zu können.
 
MCS-IS bietet eine definierte, softwareunterstützte, Mikroskopinspektion auf Wafern und Frames - optional mit Inker und Waferloader für gesägte oder ungesägte Wafer auf Bluetapes.
Supervisor:
  • Wafer-mapping of 6 dies (3x3 and manual input of border dies = "ugly dies") or import of pass/fail mapping Tester (post inking)
  • Manual choice of observed chips
    random choice (absolute number or precentage), with those -> creating an inspection file i.e. setup with all system settings
  • Microscope settings (magnification, contrasting method HF/DG, aperture), if needed: illumination settings
    if needed: camera settings, complete setup by saving as an inspection file (unlimited number of inspection files)
  • Definition of micro-scans:
a) By manual teaching via joystick (autofocus on or off by selection, selecting objective   magnifications, select HD/DF by position)
b) By meander shaped stage movements on dies in steps relating to image fields
c) Alternatively: one mode is for continual observing thereby starting and end point are calculated automatically depending on the chosen objective
Supervisor:
  • Wafermapping über 6 Dies (3 x 3 y und manuelle Eingabe von Randdies = "uglyDies") oder Import des pass/fail Mapping Tester (post inking)
  • Manuelle Auswahl der zu inspizierenden Chips Auswahl per Zufall (absolute Zahl oder in %) daraus > Erstellen des Inspektionsfiles, d.h. ein Setup mit allen Systemeinstellungen
  • Mikroskopeinstellungen (Vergrößerung, Kontrastmethode HF/DF, Ap. Blende) wahlweise Beleuchtungseinstellung,
    wahlweise Kameraeinstellungen, Abschluss des Setups durch Speichern als Inspektionsfile (beliebig viele sind möglich)
  • Definition des Microscans
a.) Durch manuelles Teachen per Joystick
(wahlweise Autofokus an oder aus, Auswahl der Objektiv-Vergr. Auswahl HF / DF Anfahren der Positionen)
b.) Durch mäanderförmige Tischbewegung auf Dies in bildfeldbezogenen Schritten
c.) Alternativ steht ein Modus für kontinuierliches Fahren zur Verfügung:
Start und Endpunkt werden aus Wafermap automatisch abhängig vom gewählten Objektiv berechnet
Operator:
 
Input of wafer type/lot and inspection cycle:
 
Wafer alignment (by manually approaching the coordinates) inspection point will be acknowledged by the operator by pressing the space key, manual intervention is possible at any time, any magnification and  positioning of the stage are possible (with each image an xy-position will be saved as a chip number, coordinate and magnification. Alternatively, assigning defect codes and updating the ink map is also possible.
Operator:

Eingabe Wafertyp / Los und Nr. Inspektionsablauf:
 
Waferalignment (durch manuelles Anfahren von Referenzpositionen) einzelne Inspektionspunkte werden vom Operator mit Spacetaste quittiert, manueller Eingriff in den Ablauf ist zu jedem Zeitpunkt möglich, dabei sind beliebige Vergrößerungen und Tischpositionen frei wählbar, optional können Bilder gespeichert werden (mit jedem Bild wird xy Position als Chipnr. und als Koordinate und Vergrößerung gespeichert). Wahlweise ist die Vergabe von Defectcodes und ein Update der Post Ink Map möglich
System Options: 
 
On the basis of the same hard- and software, we also offer systems for overlay and linewidth measurement techniques or coating thin film measurement.
 
A completely new equipment option is the microscopic NIR camera inspection by the near-infrared transparent silicon.
 
Even measuring tasks such as CD measuring or overlay measuring are possible. For example, the exact fitting or adjustment difference of front side structures to rearside structures or adjustment marks can be checked.
 
In our shop we can to adapt the systems to meet your specific requirements or substrate forms.
 
Mechanical constructions, CNC manufacturing equipment and opto-electronic development resources are available for this purpose.
 
Thus, for example, even special substrate forms are possible (see example Figure substrate film roll to roll processing).
System Optionen:

Auf der selben Hardware und Softwareplattform bieten wir auch Systeme für Overlay und Strukturbreitenmesstechnik oder Schichtdickenmesstechnik "thin film measurement" an.

Eine neu verfügbare Ausrüstungsoption ist der mikroskopische Blick durch das im nahen Infrarot transparente Silizium mit einer NIR Kamera (through wafer inspection with near infrared camera).
 
Auch Messaufgaben wie CD Messung oder Overlaymessung sind möglich.
Beispielsweise kann die Passgenauigkeit bzw. Justageabweichung von  Vorderseitenstrukturen zu Rückseitenstrukturen oder Justagemarken geprüft werden.
 
In unserem Hause haben wir alle Möglichkeiten, die Systeme auf Ihre spezifischen Anforderungen oder Substratformen anzupassen.
Mechanische Konstruktion, CNC Fertigungsmaschinen und opto elektronische Entwicklungsressourcen stehen hierfür bereit.

So sind z.B. auch spezielle Substratformen möglich (siehe Bsp. Abbildung Folien Substrat Rolle zu Rolle Verarbeitung).
 
mikroskop messgeraet rolle zu rolle
 
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